CRF誠峰智造表面等離子刻蝕機為您晶圓硅片光刻膠去除實例：
       表面等離子刻蝕機等離子體除膠法，其原理是以干等離子除膠法為主要的蝕刻性氣體。該裝置利用高頻和高壓的能量，在真空等離子刻蝕機除膠反應室內(nèi)電離生成氧離子和游離氧原子。
       氧分子和電子等混合的等離子體，其中游離態(tài)氧原子有著很強的空氣氧化能力(約10-20%)，在高頻電壓下與晶圓光刻膠膜發(fā)生反應：O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。生成的二氧化碳和水，反應后，立即被抽出。表面等離子刻蝕機等離子體除膠的特點是除膠使用方便，除膠高效率，表面清潔光潔，無刮痕，低成本，綠色環(huán)保。

       CRF誠峰智造表面等離子刻蝕機等離子體除膠采用性能優(yōu)良的部件和軟件，可以輕易控制工藝參數(shù)，其過程監(jiān)測和數(shù)據(jù)采集軟件可以實現(xiàn)嚴格的質(zhì)量控制，此技術(shù)已獲得成功。適用于功率晶體管，模擬器件，傳感器，光學器件，光電器件，電子器件，MOEMS，生物器件，LED等領(lǐng)域。
    上述發(fā)現(xiàn)，硅片在未經(jīng)處理之前，表面殘留了大量的光刻膠，經(jīng)CRF誠峰智造表面等離子刻蝕機等離子除膠處理后，表面光刻膠全部去除，效果很好。