led用到等離子設(shè)備的工藝一般是清洗支架后鍍膜：
       通常Led行業(yè)半導(dǎo)體封裝前的工藝必須要對(duì)支架開(kāi)展處理，完了開(kāi)展鍍膜工藝。這2個(gè)工藝流程都是必不可少的；手機(jī)3C類的電子配件就更多了，如手機(jī)里的很多配件都要用等離子設(shè)備清洗后才可以改善表面性能，尤其是對(duì)手機(jī)殼的密封性和線路板的清潔度。
       印刷前手機(jī)殼表面要清洗，手機(jī)玻璃板要粘接鍍膜，包括手機(jī)模組，中框都要用到等離子設(shè)備清洗。傳統(tǒng)的辦法是使用化學(xué)藥劑，不過(guò)這種傳統(tǒng)的辦法好處沒(méi)有，壞處到是有很多，高成本、污染大、效率還很低，相比之下，等離子設(shè)備處理的出現(xiàn)實(shí)現(xiàn)成本低，效率高，而且基本沒(méi)有污染，可以說(shuō)等離子改變了整個(gè)手機(jī)制造業(yè)。

       采用等離子設(shè)備表面清洗工藝，可除去外殼注塑成型后殘余的油污，使塑料外殼表面更具活化作用，改善外殼印花、噴漆等粘結(jié)效果，使外殼涂層與基材緊密聯(lián)系，涂膜效果均勻，外觀光亮，耐磨性能大大提高。
        等離子設(shè)備處理其離子是電中性的，具備良好的導(dǎo)電率，但是能夠中和表面靜電防粉塵作用，清洗時(shí)也不會(huì)對(duì)表面造成二次改變。在現(xiàn)階段行業(yè)內(nèi)很理想的材料表面解決方法。通常情況下，等離子設(shè)備對(duì)材料開(kāi)展表面改性能夠劃分為化學(xué)改性和物理改性?；瘜W(xué)方法是指酸洗、堿洗、過(guò)氧化物或臭氧處理處理材料表面的方法。物理改性是指等離子體設(shè)備表面清潔、光輻射處理、火焰處理、力化學(xué)處理、涂層處理和表面改性劑的添加。