誠峰智造的等離子體發(fā)生器設(shè)備在LeD封裝中的應(yīng)用:
       LeD封裝工序可以直接干擾LeD產(chǎn)品的合格率，其中99%是由支架引起的封裝技術(shù)問題，晶片和襯底污染物質(zhì)、氧化物、環(huán)氧樹脂等污物的去除，一直是人們關(guān)心的問題，近年來，等離子清洗法作為一種新型清潔技術(shù)，為這類問題提供了一種經(jīng)濟有效、無污染的解決方案。對于不同的污物，根據(jù)基片和片材的不同，采用不同的清洗工序可獲得理想的效果，但不正確的工序使用也有可能導(dǎo)致產(chǎn)品報廢，如銀材的芯片采用氧等離子化技術(shù)，會氧化變黑甚至報廢。因而在LeD封裝中，挑選適度的等離子清洗工序極為關(guān)鍵，而熟悉等離子清洗原理則更為關(guān)鍵。一般說來，微粒污物和氧化物采用5%H2+95%Ar混合氣體進(jìn)行誠峰智造的等離子體發(fā)生器設(shè)備清洗，鍍金材料晶片可利用氧等離子體除去有機物質(zhì)，而銀材料芯片不能。在LeD封裝中挑選合適的等離子清洗工序大致可分為以下3個層面：

1、點uv膠前：在底板上的污物會使uv膠呈球形，不利于芯片粘貼，并且容易在手刺芯片時導(dǎo)致?lián)p壞，采用等離子體發(fā)生器清洗，可顯著改善工件表面粗糙度和親水性，有益于uv膠平整和貼片，還能夠大幅度的地節(jié)約膠水用量，降低成本。
2、引線連接前：芯片貼于襯底后經(jīng)高溫固化，其上所存在的污物可能含有微粒及氧化物等。這些污物在物理、化學(xué)作用下，使導(dǎo)線與芯片、襯底之間焊接不完整或粘著不良，導(dǎo)致連接強度不足。引線連接之前進(jìn)行等離子體發(fā)生器清洗，可顯著改善其表面活性，進(jìn)而提高粘接強度和鍵合引線的拉伸均勻性。膠接刀片的的壓力可以較為低(有污物，鍵合頭要穿透污物，需要更大的的壓力)，有時，粘合溫度也可以降低，進(jìn)而提高產(chǎn)量，降低成本。
3、LeD封膠前：在LeD注塑過程中，污物會導(dǎo)致氣泡的發(fā)泡率較高，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)和使用期限低，因而，防止膠封中氣泡的形成同樣是人們關(guān)心的問題。等離子體發(fā)生器清洗后，晶片與基片更緊密地結(jié)合在一起，大大減少了氣泡的形成，同時也顯著地增加了散熱率，增加了光的發(fā)熱量。