誠(chéng)峰智造等離子處理器對(duì)高高吸水性樹(shù)脂抗鹽能的直接影響:
       高吸水性樹(shù)脂是近十年來(lái)迅速發(fā)展起來(lái)的1種新式高聚物材質(zhì)。它具有吸收和儲(chǔ)存水分的特點(diǎn)。當(dāng)與水接觸時(shí)，它能吸收和保持幾百到幾千倍的水分。
       現(xiàn)階段高吸水性樹(shù)脂多集中于不同單體的聚合工藝及吸收去離子水的特性，通常情況下高吸水性樹(shù)脂吸鹽溶液的量只有去離子水的10%甚至更低，耐高價(jià)電解質(zhì)溶液的特性更差。

       等離子體是部分電離的正負(fù)電荷數(shù)量和密度基本相等的氣體，其中包括電子、正負(fù)離子、基態(tài)的原子或分子、激發(fā)態(tài)的原子或分子、游離基等6種類(lèi)型的活性粒子。這種離子通過(guò)表面反應(yīng)有可能在表面引進(jìn)指定的基團(tuán)，產(chǎn)生表面浸蝕，產(chǎn)生化學(xué)交聯(lián)結(jié)構(gòu)層或生成表面氧自由基。現(xiàn)階段誠(chéng)峰智造等離子處理器在高聚物材質(zhì)表面改性層面獲得了普遍的應(yīng)用。誠(chéng)峰智造等離子處理器清理，提高樹(shù)脂表面特性。隨著離子體清理時(shí)間的延長(zhǎng)，所產(chǎn)生的氧自由基隨之增多，從而樹(shù)脂表面產(chǎn)生的活性點(diǎn)增加，在樹(shù)脂表面獲得化學(xué)交聯(lián)層，表面改性作用逐漸明顯。放電時(shí)間較長(zhǎng)時(shí)，吸鹽水倍率隨著清理時(shí)間的繼續(xù)延長(zhǎng)而不斷減小。
       當(dāng)達(dá)到一定時(shí)間后，樹(shù)脂表面氧自由基的產(chǎn)生與損耗達(dá)到相對(duì)平衡，此時(shí)樹(shù)脂改性效果到達(dá)最佳狀態(tài)。而隨著時(shí)間的進(jìn)一步延長(zhǎng)高聚物表面產(chǎn)生過(guò)多的氧自由基，氧自由基間相互作用，可能使高聚物鏈發(fā)生斷裂。同時(shí)在空氣氣氛下誠(chéng)峰智造等離子處理器在輝光放電的過(guò)程中產(chǎn)生大量的熱，所產(chǎn)生的熱會(huì)破壞樹(shù)脂的立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致其吸鹽水倍率快速下降。