CRF等離子體發(fā)生器技術(shù)半導(dǎo)體材料晶圓清洗已成為一項(xiàng)成熟的工藝：
       在半導(dǎo)體材料生產(chǎn)過程中，幾乎每個(gè)過程都需要清洗，圓形清洗質(zhì)量對(duì)設(shè)備性能有嚴(yán)重影響。正是因?yàn)閳A形清洗是半導(dǎo)體制造過程中一個(gè)重要而頻繁的過程，其工藝質(zhì)量將直接影響設(shè)備的合格率、性能和可靠性，國(guó)內(nèi)外主要公司和研究機(jī)構(gòu)不斷開展清洗過程的研究。crf等離子技術(shù)用于最新的干式清洗技術(shù)，有著低碳環(huán)保的特性。伴隨著電子光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的迅速發(fā)展，等離子體清洗機(jī)技術(shù)在半導(dǎo)體芯片的使用越來(lái)越多。
       跟隨半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)工藝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)愈來(lái)愈高，尤其是半導(dǎo)體材料圓片的表面質(zhì)量。圓片表面的顆粒和金屬雜物污染會(huì)嚴(yán)重影響設(shè)備的質(zhì)量和合格率。在目前的集成電路生產(chǎn)中，由于圓片表面污染，仍有五十%以上的材料丟失。

       等離子體發(fā)生器在半導(dǎo)體材料晶圓清洗過程中的使用。CRF等離子體發(fā)生器工藝簡(jiǎn)單，操作方便，無(wú)廢物處理和環(huán)境污染。但它無(wú)法除去碳和其他非揮發(fā)金屬或金屬氧化物雜物。等離子體清洗機(jī)常見于除去光刻膠，在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中輸入少量氧氣，在強(qiáng)電場(chǎng)作用下產(chǎn)生等離子體，迅速將光刻膠氧化成揮發(fā)氣體狀態(tài)物質(zhì)。等離子體清洗機(jī)在去膠過程中有著操作方便、效率高、表面清潔、無(wú)劃痕等優(yōu)點(diǎn)，有利于保證產(chǎn)品品質(zhì)，不使用酸、堿、有機(jī)溶劑用于清洗原料，不污染環(huán)境。
       CRF等離子體發(fā)生器是一個(gè)不可替代的成熟過程，無(wú)論是注入芯片源離子、晶體元涂層，還是我們的CRF等離子體發(fā)生器：除去氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理，提高晶體元表面滲透性。
       CRF等離子體發(fā)生器的使用范圍主要包括醫(yī)療器械、殺菌、消毒、糊盒、光纜廠、電纜廠、大學(xué)實(shí)驗(yàn)室清洗實(shí)驗(yàn)工具、鞋底和鞋幫、汽車玻璃涂層膜清洗、等離子體處理、汽車燈、玻璃和鐵、紡織、塑料、紙張、印刷和光電材料或金屬等。