等離子清洗機(jī)輕松解決高密度陶瓷封裝外殼電鍍漲金問(wèn)題：
       高密度陶瓷外包裝殼子是一種集成、小型化的外包裝形式，輸入輸出端口多，端口間隔窄，給生產(chǎn)加工制造產(chǎn)生諸多困難。高密度陶瓷外包裝殼子在組裝釬焊環(huán)節(jié)中不可避免地存在異質(zhì)污染。鍍鎳時(shí)，鍵合間容易形成金層，嚴(yán)重時(shí)可能導(dǎo)致鍵合間連接殼子失效。這就是所謂的增長(zhǎng)問(wèn)題。
       高密度陶瓷外包裝殼子按常規(guī)工藝電鍍后，產(chǎn)品的涂層厚度和可靠性滿(mǎn)足技術(shù)要求，但在高倍顯微鏡觀(guān)察中發(fā)現(xiàn)較大比例的黃金故障，黃金位置在陶瓷鍵指之間的陶瓷表面。 

       高密度陶瓷外包裝殼的黃金問(wèn)題與組裝和釬焊環(huán)節(jié)中引入的異質(zhì)污染密切相關(guān)，可能是有機(jī)物或石墨污染，碳含量越高，去除難度越大。因此，解決殼體問(wèn)題的關(guān)鍵是避免引入異質(zhì)污染物，并找到有效的去除方法。
涂裝前對(duì)陶瓷件進(jìn)行退火和等離子清洗機(jī)清洗。
       涂裝前，陶瓷件應(yīng)在200°C下退火5~10min，以氧化瓷件吸附或裝架釬焊環(huán)節(jié)中產(chǎn)生的污染物，使污染物在后續(xù)化學(xué)清洗環(huán)節(jié)中更容易去除。退火后，增加O2和Ar氣氛的等離子清洗機(jī)清洗，利用O2的氧化對(duì)污染物進(jìn)行物理轟擊和進(jìn)一步化學(xué)氧化，然后利用Ar的大原子結(jié)構(gòu)特性對(duì)污染物和氧化物進(jìn)行物理轟擊，使陶瓷部件表面更加清潔。
       等離子體是正離子和電子密度大致相同的電離氣體。等離子清洗機(jī)通過(guò)電離氧氣和氬氣產(chǎn)生的等離子體通過(guò)電磁場(chǎng)加速，在高密度陶瓷外包裝殼子表面擊打，可有效去除表面的有機(jī)物、氧化物、顆粒物等污垢，有效提升高密度陶瓷外包裝殼子表面的活性，從而大大降低增金比例，不影響殼子絕緣電阻、導(dǎo)線(xiàn)抗疲勞等可靠性指標(biāo)。