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plasma電源

CRF-APO-RP1020-D

可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；

設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動，節(jié)省客戶使用空間；

可ln-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；

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設(shè)備詳細(xì)數(shù)據(jù)

封裝前等離子清理和激活：
等離子體處理儀清洗活性技術(shù)性對半導(dǎo)體材料微集成電路芯片中的封裝模粘合特性提高有顯著的改善效果。高活性等離子體運用自由基的有機(jī)化學(xué)動能對各種各樣底材表層開展處理：焊接料掩膜材料、模具鈍化處理層、焊盤和引線框架表層等。這清除了模具分層的難題，并且根據(jù)應(yīng)用聚乙烯醇的等離子體，沒有靜電感應(yīng)放電或其他潛在性的危害不良反應(yīng)。