plasma設(shè)備表面處理在半導體生產(chǎn)工藝中幾乎每個環(huán)節(jié)都能使用到，半導體生產(chǎn)工藝中最復雜最頻繁的工序之一—晶圓片清洗，直接影響到整體的性能、成品率和可靠性，等離子表面處理作為一種綠色環(huán)保、高效、安全的清洗方式，在對晶圓片清洗的好處有很多，今天就和誠峰智造一起看看等離子表面處理用于晶圓片工藝的優(yōu)勢所在。晶圓在封裝前等離子處理的目的：去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

1、使用plasma設(shè)備對晶圓片的表面進行處理，鉆孔微小，對表面和電路的損害可以忽略不計，不僅可以徹底清潔，同時還降低了成本。
2、plasma設(shè)備表面處理還具有刻蝕功能，能夠活化表面，過程中不會引入污染物，能夠保持潔凈度。
3、plasma設(shè)備清洗處理采用的清洗介質(zhì)是氣體，簡單操作之下就能夠在深且狹窄溝槽里的污染物去除，在半導體生產(chǎn)過程中一些很難處理掉的光刻膠殘留物能夠使用等離子清洗技術(shù)有效清除掉。
通過plasma設(shè)備去處理晶圓片，不僅可以獲得超清潔的晶圓片表面，還可以增加表面活性，適合后續(xù)的處理，需要注意的是晶圓封裝前處理的等離子清洗機由于產(chǎn)能的需要，在使用真空等離子表面處理時，參數(shù)的設(shè)計會有顯著區(qū)別。

       以上就是誠峰智造所分享的晶圓片使用等離子表面處理的優(yōu)勢所在，如果還想知道有關(guān)plasma設(shè)備表面處理的知識的話，歡迎點擊在線客服或者撥打我們的熱線電話，誠峰智造靜候您的的來電！