半導(dǎo)體封裝行業(yè)使用等離子體清洗能有效提高粘附焊膏浸潤(rùn)等性能   

      半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中幾乎所有工序都有清洗這一步驟，其目的是為了徹底去除器件表面的微粒、有機(jī)物和無(wú)機(jī)物的沾污雜質(zhì)，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。等離子清洗工藝的獨(dú)特性，已經(jīng)逐漸被大家重視起來(lái)。

      半導(dǎo)體封裝行業(yè)廣泛應(yīng)用的物理、化學(xué)清洗方法大致可分成濕式清洗和干式清洗兩類(lèi)，特別是干式清洗發(fā)展非常快，其中等離子體清洗優(yōu)勢(shì)明顯，有助于提高晶粒與焊盤(pán)導(dǎo)電膠的粘附性能、焊膏浸潤(rùn)性能、金屬線鍵合強(qiáng)度、塑封料和金屬外殼包覆的可靠性等，在半導(dǎo)體器件、微機(jī)電系統(tǒng)、光電元器件等封裝領(lǐng)域中推廣應(yīng)用的市場(chǎng)前景廣闊。

      為保護(hù)極易受損的半導(dǎo)體集成電路芯片或電子器件免受周五環(huán)境影響，包括物理及化學(xué)影響，保證它們的各種正常的功能，利用膜技術(shù)及微細(xì)鏈接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及氣體構(gòu)成要素，在框架或基板上布置、固定及鏈接。引出接線端子，并通過(guò)塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成實(shí)用的整體立體結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)。

      等離子清洗設(shè)備在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

      （1）銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過(guò)等離子體處理銅引線框架，可去除有機(jī)物和氧化層，同時(shí)活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

      （2）引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無(wú)污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機(jī)污染物等都會(huì)嚴(yán)重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。 

      （3）倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對(duì)芯片以及封裝載板進(jìn)行等離子體處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時(shí)還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。

      （4）陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。