電漿清洗機等離子體絕緣層處理及有機半導體材料的應(yīng)用：
一、絕緣層處理-電漿清洗機等離子體潤滑硅膠表面，提升材料的兼容性
        當電漿清洗機設(shè)備運行時，電荷首先在半導體與絕緣層的接觸面上積累和傳輸。為了確保網(wǎng)格電極與有機半導體之間的網(wǎng)格電極泄漏電流較小，絕緣層數(shù)據(jù)電阻較高，即絕緣性較好。目前，常用的絕緣層數(shù)據(jù)是無機絕緣層，如氧化層。在此期間，二氧化硅通常用于有機場效應(yīng)晶體管中的絕緣層，但由于二氧化硅表面存在一些缺陷，與有機半導體數(shù)據(jù)的兼容性較差。因此，硅片表面需要等離子體進行潤滑，測試后頻率為13.56MHz真空系列處理效果好。

二、有機半導體材料-電漿清洗機等離子體活化改性處理，提高遷移率
        目前，有機半導體材料主要分為小分子材料和聚合物材料兩類。有機半導體可分為P型半導體和N型半導體。在P型半導體中，大多數(shù)載流子是空穴結(jié)構(gòu)，而N型半導體載流子是電子結(jié)構(gòu)。除了必要的穩(wěn)定性外，P型半導體還具備以下條件：
(1)HOMO能級高，能與電極形成歐姆接觸，使空穴能順利注入；
(2)給電子能力強。常見的包括:稠環(huán)芳烴，如五苯(Pentacene)，紅熒烯(Rubrene)；聚合物，如聚合物（3-己基噻命令），可通過電漿清洗機等離子體處理激活和修改有機半導體。利用等離子體修復絕緣層表面，使有機材料的沉積更加均勻、平整，大大提高了設(shè)備的遷移率，提升了設(shè)備的功能。等離子體清洗機對有機半導體設(shè)備的激活和改性，顯著提高了設(shè)備的性能。