CRF等離子體清潔機(jī)表面改性技術(shù)改性主要優(yōu)點(diǎn)和有機(jī)材料中的運(yùn)用：
       等離子體清潔機(jī)改性主要有著如下優(yōu)點(diǎn)：屬干式工藝，滿足當(dāng)下節(jié)能、環(huán)保的需求；對(duì)所處理材料無特殊要求，有著普遍適用性；加工時(shí)間短，僅為幾秒至幾分鐘；只對(duì)材料表層進(jìn)行改性，對(duì)基體本身不造成損壞。因而，等離子體技術(shù)與傳統(tǒng)式的改性技術(shù)對(duì)比有著不錯(cuò)的運(yùn)用效果。
等離子體清潔機(jī)等離子體是氣態(tài)完全或部分電離所產(chǎn)生的非凝聚機(jī)制，所謂“電離”是指至少有一個(gè)電子脫離原子或分子，從而使原子或分子轉(zhuǎn)變成帶正電荷的離子。該機(jī)制包括原子、分子、離子激發(fā)態(tài)和亞穩(wěn)態(tài)等。機(jī)制里面正負(fù)電荷總量一樣，大體上上呈電中性。等離子體技術(shù)在材料科學(xué)上的運(yùn)用尤為顯著，新型材料的的研發(fā)是通過等離子體技術(shù)將其表面改性，便于達(dá)到更好的效果，這也是當(dāng)下新型材料研發(fā)的重要手段。

      等離子體清潔機(jī)等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行改性的環(huán)節(jié)中，一般來說通過撞擊材料表面，使材料表面原有化學(xué)鍵斷開以形成新的化學(xué)鍵。除離子外，等離子體中的大多數(shù)離子能量均超過化學(xué)鍵鍵能。這表明等離子體可以破壞材料表面的化學(xué)鍵而形成新的化學(xué)鍵。
      等離子體清潔機(jī)改性是將材料暴露在非聚合性氣體的等離子中，通過等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行轟擊，使高分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，從而達(dá)到對(duì)高分子材料表面改性的目地。